ヒートシンクソリューション低・中発熱素子（FPGA）の冷却

近年半導体プロセス技術の向上に伴って高速かつ低コストなFPGA素子の採用が増えている。比較的低消費電力ではあるが、放熱も重要な課題です。また、携帯型機器への採用も増え、軽量化も重要な課題となっています。当社では　きわめてシンプルでありながら、これまで実用化されていなかったかしめ技術を用いた軽量かつ低コストなヒートシンク（Eco-fin）をご提案いたします。

カスタム要件に応じた熱・構造設計（シミュレーション）から試作、量産までの対応が可能です。

下記①~⑦の仕様をご連絡頂ければ、簡易シミュレーション結果をご報告いたします。