ヒートシンクソリューション高発熱素子（CPU）の冷却

半導体素子の高性能化に伴ってその発熱量は急激に増大してきました。従来の押出タイプのヒートシンクでは放熱が困難となり、またはんだ付けタイプではメッキや鉛の使用といった環境の問題があります。当社ではきわめてシンプルでありながら、これまで実用化されていなかったクリンプ技術を用いた高性能なヒートシンク（クリンプフィン）をご提案いたします。

カスタム要件に応じた熱・構造設計（シミュレーション）から試作、量産までの対応が可能です。

下記①~⑦の仕様をご連絡頂ければ、簡易シミュレーション結果をご報告いたします。